導熱硅膠墊在LED大功率芯片熱管散熱很關鍵：LED導熱硅膠墊能夠按芯片尺寸來分割貼片式，依據輸出功率可分成小、中、大功率芯片。依據顧客要求可分成單管級、數碼科技級、點陣激光級及其裝飾照明燈具等種類。對于芯片的實際規范尺寸是依據不一樣芯片生產廠家的實踐活動生產制造水準而定，沒有實際的要求。只需專業技能通關，芯片最小可前行企業產出率并減少成本，光學作用并不容易產生功底修改。

LED芯片的應用電流實踐活動上與穿過芯片的電流強度相關，芯片小應用電流小，芯片大應用電流大，他們的企業電流強度功底類似。假定10mil芯片的應用電流是20mA得話，那麼40mil芯片基礎理論上應用電流可前行16倍，即320mA。但充分考慮導熱硅膠墊熱管散熱是大電流下的主要疑惑，因此它的發亮輸出功率比小電流低。

另一方面，因為總面積擴大，芯片的體電阻器會減少，因此正導游員通工作電壓會有一定的減少。用以白光燈的LED大功率芯片一般在銷售市場上能夠看見的都會40mil擺弄，說白了的大功率芯片的應用輸出功率一般就是指電功率在1W左右。因為納米輸出功率一般低于20。大部分電磁能會轉化成能源，因此大功率LED燈芯片用傳熱相修改貼或導熱硅膠墊熱管散熱很主要，要求芯片有很大的總面積。婦孺皆知LED工作中將來其光強會跟隨芯片結溫提升而減少，特效隨著減少，它是半導體材料隨溫度修改的固有的物理學特點。導熱硅膠墊應用必須留意，只需LED燈源某一構件不超越溫度極限而傷害， LED中斷待溫度修復后其光強値還會修復如初見，除此之外LED無論工作中多長時間，只需原始光強不會改變就不可以確認為光損。LED光損就是指LED燈源因某類材料傷害已不修復的無效景色, 亦即LED燈源在所老規矩的時間內高質量流明值(原始光強)與損害流明值(衰減系數不好修復光強)之比率。