產品簡介　
　　導熱硅膠片，是由進口原材料研制而成，擁有６．０Ｗ／ｍ．ｋ的高導熱率，和０．２的低熱阻值＠１０ｐｓｉ（℃－ｉｎ２／Ｗ），可替代進口同等高導熱系數硅膠片，常用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個ＰＣＢ傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
        可替代以下品牌
        （萊爾德Ｌａｉｒｄ）Ｔ-ｆｌｅｘ２００、３００Ｓｅｒｉｅｓ?。裕妫欤澹叮埃?、Ｔｆｌｅｘ－７００?。裕穑酰簦簦担埃?br/>        （貝格斯Ｂｅｒｇｑｕｉｓｔ）Ｇａｐ?。校幔洹。郑稀。牵幔稹。校幔洌保担埃?br/>        （信越ＳｈｉｎＥｔｓｕｔ）ＴＫＣ、ＴＨＢ、ＴＸＳ
        （固美麗Ｃｈｏｍｅｒｉｃｓ）Ａ１７４、Ａ２７４、Ａ５７４
        （富士Ｆｕｊｉｐｏｌｙ）ＧＲ－ＨＭ
        （電化Ｄｅｎｋａ）ＦＳＬ－Ｄ
        （先鋒Ｐｉｏｎｅｅｒ）Ｐ３００
        （高柏ｔｇｌｏｂａｉ）Ｌ３７
        （華越ＷｈａＹｕｅｂ）ＳＰ８００

產品特點
        １、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境。
        ２、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
        ３、良好的熱傳導率。
        ４、可提供多種厚度選擇。

產品特點
        １、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境。
        ２、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
        ３、良好的熱傳導率。
        ４、可提供多種厚度選擇。