導熱硅膠墊是這種導熱物質，硅膠制品廠家用于降低熱原表面與熱管散熱器件表面中間造成的觸碰傳熱系數。硅膠制品廠家在制造行業內，也可稱作導熱硅膠墊，導熱矽膠墊，柔性散熱墊這些。

隨之電子產品持續將更強勁的作用集成化到更工作組件中，溫度的上升會造成機器設備運作速率緩減、器件工作中半途出常見故障、規格室內空間限定及其其他許多特性層面的難題。因而溫控早已變成設計方案中尤為重要的挑 戰其一，即在構架縮緊，實際操作室內空間愈來愈小的狀況下，怎樣合理地帶去更大企業輸出功率所造成的大量發熱量。淺述導熱硅膠墊的物質

柔性導熱硅膠墊從工程項目視角開展仿行設計方案怎樣使原材料不規律表面相符合，選用性能導熱材料、清除 氣體空隙，進而提升總體的熱變換工作能力，使器件在更低的溫度中工作中。

導熱硅膠墊具備必須的柔韌度、優質的介電強度、膨脹性、表面純天然的黏性，專業為運用間隙傳送發熱量 的方案設計生產制造,可以添充間隙,進行發燙位置與熱管散熱位置間的熱對流,另外還具有絕緣層、避震、密封性等作 用,可以滿足機器設備實用化及纖薄化的設計方案規定,是具有工藝性能和實用性，且薄厚應用領域廣，是這種極好的 導熱添充原材料而被廣泛運用于電子電氣商品中。

硅膠制品廠家導熱硅膠墊歸類:高導熱硅膠墊(1.5~3.0W/M-K)，一般導熱硅膠墊(1W/M-K)，強黏性導熱硅膠墊(1.0W/M-K)，強延展性導熱硅膠墊(1.0W/M-K)

具備導熱,絕緣層,抗震特性，材料綿軟表面內置黏性(表面粘乎乎的)，實際操作便捷，可運用在各種各樣不規律零部件表面與熱管散熱器,機殼等中間起導熱添充功效。一些導熱硅膠加上玻纖(或復合材料)以提升其機 械抗壓強度。

局限：

1.器件造成的發熱量并不容易由于硅膠墊而降低，盡管器件的環境溫度減少了，但根據硅膠墊發熱量將分散化到周邊室內空間中，因而周邊的器件溫度會稍微上升，因而只有對極少數溫度很高的器件貼硅膠卷。

2.由于材料不一樣，一些硅膠墊的介電強度并不是理想化，當有髙壓(例如8KV)，硅膠墊會導通,危害器件 EMI特點。

運用于開關電源、LCD/PDP TV、LED照明燈飾、汽車電子產品、光學、筆記本等制造行業。同行業也有效導熱硅脂來 導熱的。

硅膠墊生產廠家下邊是導熱硅膠墊同導熱硅脂的1個比照：

①傳熱系數：導熱硅膠墊和導熱硅脂的傳熱系數,各自是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②絕緣層：導熱硅脂因加上了金屬粉末絕緣層差,導熱硅膠墊墊介電強度能好.1mm薄厚電氣設備絕緣層指數值在4000伏 左右。

③形狀：導熱硅脂為凝膏狀 ,導熱硅膠墊為板材。

④應用：導熱硅脂需認真擦抹勻稱(如遇幾寸更麻煩擦抹)，易污跡周邊器件而造成短路故障及劃傷電 子電子器件;硅膠墊生產廠家導熱硅膠墊可隨意裁剪,撕下原膜立即貼用,尺寸公差不大,整潔，節省人力成本。

⑤薄厚:做為添充間隙導熱材料,導熱硅脂受到限制,導熱硅膠墊薄厚從0.5-10mm不一,運用范疇范圍廣。

⑥導熱實際效果：一樣傳熱系數的導熱硅脂比柔性硅橡膠導熱片好些，由于導熱硅脂的傳熱系數小。因而要超過 一樣導熱實際效果，導熱硅膠墊的傳熱系數務必要比導熱硅脂高。

⑦重裝便捷，而導熱硅脂拆卸后再次再擦抹不便捷。

⑧價錢：導熱硅脂已廣泛應用,價錢較低.導熱硅膠墊多運用在筆記本等薄小高精密的電子設備中, 價錢稍高。